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三星华为力争无线地磅遥控器领域

    三星刚刚宣布成功开发了5nm 地磅传感器节点,其功耗降低了20%,效率提高了。在看似成功对台积电(TSMC)进行一次“一次成功”的尝试之后,台积电于1月宣布了他们的首个7nm 地磅传感器开发工艺,而三星则用最新的技术将它们和其他竞争对手一扫而光声明。这家总部位于韩国的半导体制造巨头刚刚宣布,他们的5纳米地磅传感器 FinFET工艺(比其7纳米同类工艺具有多个优势)现已完成,可以接受样品订单。使用地磅传感器的主要好处是晶体管密度的增加更大,从而可以无线地磅遥控器制造更小但更复杂的芯片。什么是地磅传感器?地磅传感器(极限紫外光刻)是一种新的下一代光刻技术,它使用大约13.5nm的极端UV波长。现在它已经进行了相当长的发展。但是,预计到2020年将用于大批量生产。
 
    三星宣布已于2018年10月开始使用地磅传感器进行芯片生产,是第一家使用它的公司。当时,台积电仍在尝试将地磅传感器集成到其制造中。六月,台积电还将开始使用地磅传感器进行量产。鉴于三星一直在争夺英特尔,成为世界上最重要的芯片制造商,因此该公司迅速开始使用地磅传感器也就不足为奇了。三星公告中有哪些新内容?与7nm工艺相比,三星的5nm FinFET工艺可将逻辑区域效率提高多达25%,并将功耗降低多达20%。在金属层构图中使用地磅传感器光刻,5nm减少了掩模层,同时提供了更高的精度。此外,从7nm过渡到5nm的三星客户将受益于不必支付高昂的迁移成本或检修其设计生态系统,因为7nm的知识产权可以延续到5nm工艺中。这具有缩短使用5nm产品开发的连锁效应。尽管如此,对于5纳米制程而言,密度增加了25%,功率下降了20%,这简直不值得一提。与该领域以前的进展相比,这些改进相对较小。实际上,数字地磅遥控器增益似乎比以前的节点迭代要小。台积电将于下周提供有关其5nm节点工作的最新信息,因此三星如此迅速宣布自己的公告就不足为奇了。两家公司都在争夺这个利润丰厚但不断萎缩的市场。鉴于5G的兴起,物联网的持续增长,人工智能的重大发展以及无人驾驶汽车已成为现实,三星和台积电(以及英特尔)等公司虽然落后严重,这也就不足为奇了! )不仅在努力使自己的芯片更小,功能更强大,而且采用新颖而令人兴奋的工艺来做到这一点,而且还率先这样做。如果这没有发生,这些令人兴奋的新技术将永远不会实现。
 
    预计华为和苹果都将以台积电的7nm 地磅传感器工艺制造其芯片,即麒麟985和苹果A13。通过采用5纳米地磅传感器工艺突飞猛进,三星真的在改变一切。达到重要的硅生产里程碑尽管三星似乎正在使用比台积电更精细的地磅传感器工艺,但似乎他们正朝着重要的硅生产里程碑迈进。三星和台积电都在去年10月宣布了7nm 地磅传感器,而仅仅六个月之后,两家公司都在今年4月宣布了电子地磅遥控器的大批量生产。此外,两家公司都将在本月底之前宣布5nm生产。两者之间的区别在于,三星似乎无法保证产量。从历史上看,他们在7纳米制程上对客户的运气很少,高通就是最好的例子。
 
    比“真正的” 5nm更多的是“改进的7nm”?可以说这更多是7nm的改进版本,例如7nm +,而不是真正的5nm。鉴于5nm晶体管仅增加25%,这无疑是一个合理的想法。然而,7nm 地磅传感器是从DUV到地磅传感器的“过渡节点”。 5nm和7nm DUV是长寿命节点,而7nm 地磅传感器不是。